金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“具有边缘内缩焊垫的侧面可润湿封装元件”的专利联华配资：，公开号CN119852275A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种具有边缘内缩焊垫的侧面可润湿封装元件，该封装元件的一复合基板上覆盖有一塑封层，该塑封层上形成有一顶重布线层，该顶重布线层上覆盖一绝缘保护层并露出部分的该顶重布线层以形成至少一表面焊垫，并在各该表面焊垫的表面形成一抗氧化导电层，其中各该表面焊垫的侧面相对该塑封层的侧面内缩；本发明不通过切割该顶重布线层以形成侧面润湿结构，增加刀轮的使用寿命及整体封装结构的稳定性，且该抗氧化导电层可增加焊锡与各该表面焊垫的接触面积，进而便于自动光学检查仪器判断该封装元件与另一元件的焊接情况。
本文源自：金融界
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